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芯片研发封装冷水机
2024-10-10 【行业动态】 0人已围观
简介该产品应用于时下芯片研发制造封装测试，老化测试等高低温环境冲击测试工况。代表了目前国内流体控制领域水平。 产品特点：温控跨度大零下极寒到零上温控，流体温度、压力、流量、控制精度。精密恒温恒压恒流，温控精度、压力精度、流量精度均达到世界同类型产品的水平。 产品设计：结合进设计理念外观精美结构合理紧凑，前期通过3D效果图设计开发，供用户确认。 产品生产：的技术匹配的生产工艺和品质管控，做到细致入微
该产品应用于时下芯片研发制造封装测试，老化测试等高低温环境冲击测试工况。代表了目前国内流体控制领域水平。 产品特点：温控跨度大零下极寒到零上温控，流体温度、压力、流量、控制精度。精密恒温恒压恒流，温控精度、压力精度、流量精度均达到世界同类型产品的水平。 产品设计：结合进设计理念外观精美结构合理紧凑，前期通过3D效果图设计开发，供用户确认。 产品生产：的技术匹配的生产工艺和品质管控，做到细致入微，并进行饱和测试再出货。 计量验收：该产品流体控制精度要求非常高。验收计量需第三方，通过精密仪器标准计量验收，如精度达不到则视为不良品。
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数码电器行业动态